Nordson Electronics Solutions为Powertech Technology, Inc.开发面板级封装方案，半导体制造中底部填充良率超99%

• 配备IntelliJet®喷射系统的ASYMTEK Vantage®点胶系统可减少底部填充空洞，并将循环时间缩短近30%。

可靠电子制造技术领域的全球领导者Nordson Electronics Solutions为半导体制造中的面板级封装(PLP)开发了多项解决方案。在一个具体案例中，Nordson客户Powertech Technology, Inc. (PTI)在计划从晶圆制造转向面板制造的过程中，底部填充良率提升至99%以上。如需了解有关2024年底至2025年开发的该解决方案的详情，请在此处下载案例研究：客户成功案例：Powertech Technology Inc. (PTI)与Nordson携手推进面板级封装。

作为全球顶尖的半导体封装测试外包(OSAT)企业之一，PTI与Nordson应用团队合作，搭建了全面的PLP演示方案。该方案采用行业领先的ASYMTEK Vantage®系列流体点胶系统（配备ASYMTEK IntelliJet®喷射系统），成规模地实现了高质量、无空洞的底部填充效果。Nordson的精密技术不仅缓解了翘曲问题、优化了流体流动，还将循环时间缩短了近30%。

随着半导体行业从300毫米晶圆向面板转型，PLP提供了解决方案，既能应对更大芯片尺寸和更高密度设计带来的复杂性，又能同时保持可制造性和成本效益。PTI正推动PLP应用的发展，这些应用旨在满足半导体行业不断增长的需求，以服务于AI、高性能计算(HPC)和基于小芯片的架构。

自20世纪90年代倒装芯片技术普及以来，底部填充在半导体封装中一直至关重要。随着应用需求愈发严苛（尤其是高性能CPU、GPU及倒装芯片和2.5D/3D IC等先进架构），底部填充对于增强机械可靠性和热性能的重要性与日俱增。从行业发展之初，随着应用场景从印刷电路板、基板、晶圆发展到如今的面板，Nordson始终致力于底部填充工艺的创新研发。

Nordson的分销商Jetinn Global Equipment Ltd.通过投资演示设备并提供专业技术支持，为本案研究中讨论的技术进展提供了支持。

关于Nordson Electronics Solutions

Nordson Electronics Solutions使可靠的电子产品成为现实。我们通过ASYMTEK、MARCH和SELECT品牌，为全球半导体、电子和精密装配制造商提供其产品所需的创新流体点胶、保形涂覆、等离子处理和选择性焊接解决方案，从而保护敏感电子元件，并提供可靠的使用寿命。40多年来，我们日复一日、年复一年地在全球提供卓越的工程设计和应用，帮助客户取得成功。

关于Nordson Corporation

Nordson Corporation（NASDAQ: NDSN）是一家创新型精密技术公司，通过以部门为主导的创业型组织，利用可扩展的增长框架，实现一流的增长和领先的利润与回报。公司的直销模式和应用专长通过各种关键应用为全球客户提供服务。公司的多样化终端市场包括非耐用消费品、医疗、电子和工业终端市场。公司成立于1954年，总部位于俄亥俄州韦斯特莱克，在全球超过35个国家设有运营和支持办事处。

Nordson行业领先的ASYMTEK Vantage®系列流体点胶系统配备ASYMTEK IntelliJet®喷射系统，正推动半导体先进封装中底部填充工艺的创新。Nordson与Powertech Technology, Inc. (PTI)合作开发的面板级封装(PLP)解决方案在半导体制造中的底部填充环节实现了超过99%的良率。PTI正推动PLP应用的发展，这些应用旨在满足半导体行业不断增长的需求，以服务于AI、高性能计算(HPC)和基于小芯片的架构。PLP为从300毫米晶圆向面板的转型提供了解决方案，既能应对更大芯片尺寸和更高密度设计带来的复杂性，又能同时保持可制造性和成本效益。